8月19日上午，A股三大指数集体下跌，上证指数盘中下跌1.49%，海运、陆路运输、银行等板块涨幅靠前，电脑硬件、工业机械跌幅居前。芯片板块低迷，截至10:08，芯片ETF华夏（159995）下跌4.67%，其成分股芯原股份下跌7.87%，君正股份下跌7.15%，德明利下跌6.92%。部分个股活跃，士兰微上涨2.24%。

据报道，全球债券收益率飙升是今日芯片股大跌的核心推手。日本10年期国债收益率创1996年以来新高，引发加息猜测；美国基准收益率亦维持高位。融资成本增加打压了高估值科技股，引发芯片板块抛售。

东吴证券表示，AI驱动海外半导体设备高景气，国产设备将受益于行业beta&国产替代双重逻辑。海外AI加速海外玩家业绩兑现，我们认为，AI驱动下国产算力将快速发展，带来先进制程、先进封测设备新需求；SoC芯片设计和制造的复杂性大幅增加，对测试机提出更高要求；COWOS、HBM等先进封装技术快速发展。

资料显示，芯片ETF华夏（159995）跟踪国证芯片指数，同指数规模最大。30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等。其场外联接基金为，A类：008887；C类：008888。

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