据《科创板日报》消息，全球半导体扩产潮带动设备订单激增。阿斯麦、东京电子等海外五大设备巨头的主流设备交付周期拉长至原先1.5-2倍；常规6个月交期设备，当前下单等待周期接近一年，部分机型交付超一年。

由于AI算力、HBM存储需求超预期，驱动全球晶圆厂持续加码资本开支扩产，带动设备行业也进入长景气周期。

比如，美光上调美国建厂长期投资至2500亿美元，台积电上调全年资本开支至600-640亿美元，而海外设备产能饱和，供需格局持续偏紧。这也令设备企业订单排期拉长，议价能力上行，收入与盈利持续兑现。

而海外供给缺口也打开国产替代窗口期。三星等存储巨头受制于设备交付进度，亟需培育多元化供应商。国内刻蚀、薄膜、清洗、CMP、量检测设备成熟度持续提升，交付周期优势显著，迎来海内外产线批量导入验证机会。

此外，资本开支主线对半导体设备的驱动也持续强化。AI服务器带动先进逻辑、HBM存储、先进封装投资持续上行，存储芯片价格回暖推动美光、三星、SK海力士加大扩产力度。国内成熟制程、存储产线也持续建设，拉动本土设备采购需求。

机构并指出，本轮设备上行周期持续性更强，需求锚定AI基础设施长期扩张。短期交期拉长或将小幅延缓部分海外晶圆厂投产节奏，但不会改变中长期扩产趋势。

展望后市，短期看，海外设备交付紧张持续发酵，催化板块情绪；中长期看，全球资本开支维持高位，国产设备依托交付优势有望加速突破海内外客户，存储、先进封装配套设备弹性突出。

据SEMI预测，2026年全球半导体设备销售额达1659亿美元，同比增长23.2%，到2028年市场规模有望攀升至2295亿美元。