基金份额1拆5!半导体设备ETF招商本周实施基金份额拆分
创始人
2026-06-22 16:33:34
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格隆汇6月22日|2026年6月22日,招商基金发布公告,旗下半导体设备ETF招商(561980)将进行基金份额拆分,拆分比例为1:5,即每1份基金份额拆成5份,拆分后的基金份额数量=拆分前的基金份额数量×5。截至6月18日,该ETF最新收盘价3.743元,基金净值年内21度刷新上市新高。

根据公告,本次份额拆分不改变基金持有人资产总值,不对持有人权益产生实质性影响,也不会改变本基金的风险收益特征。权益登记日为6月25日(本周四),除权日为6月26日,届时将按上述拆分比例对登记在册的各基金份额持有人持有的基金份额进行拆分并进行变更登记。

中证指数官网数据显示,半导体设备ETF招商(561980)跟踪中证半导体产业指数,覆盖中微公司、北方华创、沪硅产业、中船特气等设备材料龙头,以及寒武纪、海光信息、中芯国际等芯片设计/制造龙头,前十大集中度约78%。根据Wind热门概念划分,该指数“长鑫存储”概念含量约55%,多家成份股在长鑫供货链中处于卡位核心位置;2020年以来累计涨超510%,在科创芯片、半导体材料设备等同类指数中位居第一。(截至2026.6.18)

上周半导体板块在政策导向下表现强势,超越5月底前高。银河证券指出,板块本身具备强基本面支撑,近期AI产业链科技硬件延续涨价,同时围绕MLCC上游材料、CCL上游材料缺货和涨价逻辑展开,SiC、存储、功率半导体等行业景气上行拉动相关设备需求增量。

政策端,上周陆家嘴论坛上证监会宣布扩大科创板第五套上市标准至人工智能领域。中信建投认为,本次论坛一行一局一会三大金融监管部门同向发力,政策方向高度统一,全面锚定科技强国与新质生产力主线,形成流动性托底、制度改革赋能、金融资源倾斜的多维政策组合拳,科技成长主线确定性进一步强化。

东莞证券指出,随着全国一体化算力网建设持续推进,算力基础设施自主可控的重要性进一步提升。在外部环境不确定性仍存、先进芯片及关键设备材料供应受限的背景下,国产算力芯片、国产存储、半导体设备和核心材料的自主可控需求更加突出。随着本土晶圆厂扩产、国产芯片导入和供应链安全诉求提升,上游设备材料订单和验证节奏有望持续推进。

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