最近一段时间，A股市场对AI算力方向的关注度依然很高。除了光模块、光芯片这些直接受益环节之外，在光通信产业链的最上游，一种关键材料正在成为焦点——它就是光模块的重要原材料磷化铟（InP）。

在5月12日，A股磷化铟衬底头部公司云南锗业强势涨停，截至收盘报101.42元/股，总市值突破660亿元，年内累计涨幅已超210%！隔夜美股磷化铟头部企业AXTI盘中一度涨超13%，年内已翻6倍！资本正在用真金白银为“AI上游瓶颈”投票。

磷化铟本身并不新鲜，但在AI数据中心高速互联的需求推动下，它的重要性正在被快速放大。

为什么高速光模块离不开磷化铟？

随着智算中心的算力规模持续扩张，数据吞吐量也随之飙升，对数据中心内部的硬件互连提出了更高的要求。

传统的铜缆互连方案有几个明显短板：功耗高、发热严重、传输距离有限、容易受到电磁干扰。相比之下，光互联技术在高带宽、低延迟和低功耗方面优势突出，正逐渐成为未来算力基础设施的主流选择，包括线性驱动可插拔模块（LPO）、光电共封（CPO）等核心技术方向。

光模块是光互联技术的物理载体，而磷化铟在其中扮演着不可替代的角色：

光发射端需要激光器芯片，如EML（电吸收调制激光器）和CW（连续波激光器），把电信号转换成光信号。磷化铟衬底是目前制造这些激光器芯片的唯一量产基底材料。

光接收端需要探测器芯片，主要是PIN光电二极管、APD雪崩二极管，把光信号还原为电信号，这里磷化铟充当“捕手”，微弱的光信号照射到磷化铟材料上，光子能量被材料吸收后激发出电子，进而形成电流。

尤其是在800G、1.6T以及未来更高速率的光模块中，磷化铟更是当前唯一能够同时满足高速度和低损耗要求的材料，且短期内没有其他可量产的替代方案。

其中，在电子迁移率（高速度）方面，磷化铟的电子迁移率是硅（Si）的10倍以上，也是砷化镓（GaAs）的数倍。这意味着在超高频率（100GHz以上）下，磷化铟器件能较快地响应电信号变化，不会产生严重的信号失真。

在损耗方面，光纤通信有两个“损耗最低”的关键波长窗口：1310nm和1550nm。而硅（Si）是间接带隙材料，发光效率极低，且无法有效工作在1550nm波段。砷化镓（GaAs）主要工作在850nm短波长，这个波段在光纤中损耗大，跑不远。磷化铟（InP）则天生就是直接带隙，天然覆盖1310nm/1550nm波段。

因此，光模块需求量越大，对磷化铟这一关键原材料的需求也就越高。

从800G到1.6T：速度翻倍，用量也翻倍

光模块的升级节奏正在加快，行业正处于从800G向1.6T切换的关键时期。

根据申万宏源报告，800G光模块收发器通常使用4条光通道，而1.6T方案需要8条通道，每条通道都需要独立的磷化铟衬底收发器件。这意味着，当光模块从800G升级到1.6T时，单个光模块的磷化铟使用量几乎翻倍。

根据半导体产业研究消息，1.6T光模块预计将在2026年下半年进入量产阶段。届时，下游厂商集中采购磷化铟衬底，将进一步推高需求。

InP供需缺口超七成，铟价创近十年新高！

然而，全球磷化铟产业正面临前所未有的供需危机。

根据Omdia和Yole的报告：

2025年，全球磷化铟衬底（折算为2英寸）的总需求量约为200万至210万片，而全球有效合规产能只有60万至70万片。供需缺口超过70%。

2026年，需求量预计将飙升至260万至300万片，有效产能虽然会小幅提升到约75万片，但缺口仍然维持在70%以上。

更严峻的是，磷化铟衬底的生产高度依赖金属铟，而铟是一种伴生金属，主要从锌、锡等有色金属冶炼过程中回收，无法单独扩产。这使得铟的供给弹性被天然锁定。

申万宏源报告显示，2026年以来，铟价进入明确上升通道：从年初约2800元/千克，上涨至3月中旬均价约4950元/千克，创下近十年新高。报告认为，随着磷化铟衬底需求向上游传导，铟价仍有进一步上行空间。

（图：2024年年初至今铟价走势（元/kg））

另外，据Digitimes报道，近日台湾IntelliEPI公司已发出警告称，磷化铟衬底严重短缺，已成为AI基础设施的瓶颈，且一两年内难以缓解。

为此，笔者梳理了磷化铟领域的核心A股公司，供读者参考。截至2026年5月8日，这些公司4月以来股价平均上涨37.79%。

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