证券之星消息，根据市场公开信息及4月8日披露的机构调研信息，惠升基金近期对1家上市公司进行了调研，相关名单如下：

1）耐科装备 （惠升基金参与公司现场参观）

调研纪要：公司主要从事半导体封装和塑料挤出成型智能制造装备的研发生产。半导体封装装备以国内销售为主，已与通富微电、长电科技、华天科技等头部企业长期合作，并拓展至Infineon、Nexperia马来西亚公司等海外客户。当前在手订单充足，受AI、消费电子、云计算等需求驱动，全球半导体市场处于强劲上升周期，下游客户多处于满产状态。产品为定制化，交货周期约4-6个月，通常单次合同签订几台。2025年海外已实现少量销售，2026年预计显著增长。目前部分工序通过外协完成。挤出成型装备出口至40多个国家，毛利率因地区略有差异。基板级粉末封装设备仍在研发测试阶段，暂无定价。

惠升基金成立于2018年，截至目前，资产管理规模(全部公募基金)540.47亿元，排名87/212；资产管理规模(非货币公募基金)540.47亿元，排名76/212；管理公募基金数51只，排名105/212；旗下公募基金经理11人，排名103/212。旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为惠升惠远回报混合A，最新单位净值为1.27，近一年增长70.13%。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。