裕太微：高速铜缆的发展推进以太网息层芯片产品线丰富，10G以太网物理层芯片预计明年年底问世_市场行情

裕太微：高速铜缆的发展推进以太网息层芯片产品线丰富，10G以太网物理层芯片预计明年年底问世

创始人

2024-09-05 19:30:53

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金融界9月5日消息，裕太微披露投资者关系活动记录表显示，根据国际权威研究机构 LightCounting 发布的报告显示，全球高速铜缆市场正以前所未见的速度迅猛发展，预计在五年周期内（2023 年至 2027年），该市场将以每年 25%的复合年增长率强势扩容，至 2027 年年底，全球高速铜缆的年出货量有望实现里程碑式的突破，首次超过 2,000 万条的大关。高速铜缆的发展对以太网发展起到了积极推进作用，公司10G以太网物理层芯片预计将于明年年底问世，突破10G传输速率后，公司将继续往铜缆超高速领域发展，以期进一步丰富公司产品线。同时，公司百兆、千兆和2.5G网通以太网物理层芯片现已规模量产，千兆网通以太网物理层芯片也正在不断完善产品种类。对于终端客户状况，公司产品已应用到新华三、小米、诺瓦、凯视达、普联、创维等多家不同领域客户或终端中。在技术升级和产业布局方面，公司一直坚守初心，加大研发投入，保证产品质量并持续为老客户提供优质服务，同时也在拓展新客户资源。

来源：金融界AI电报

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